ESD 放电的四种模型:

  • HBM:Human Body Model
  • CDM:Charged Device Model
  • MM:Machine Model
  • FIM:Field-Induced Model

GRNMOS 与 GCNMOS 都是 GGNMOS 的变种,其目的是为了降低 ESD 器件 TLP 曲线中的 Vt1 值。

对于推挽输出级,不需要额外做 ESD,推挽 MOSFET 就可以当作 ESD 器件使用。

GGNMOS 使用时需要将 D 端拉离 Gate 端一些,相当于串了小电阻,来增大 Snap-Back 后单位电流所对应的电压值,防止 ESD MOS 热击穿。

ESD 器件要画 Sailcide Block,防止电流集中于器件表面通过导致器件烧毁。


Q: 为什么 Double Diode 仅在有特殊需求时使用,常规不使用?

A: 在外部有上拉,芯片掉电的情况下,外部会通过 DD 给芯片供电,造成不希望的后果。